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◇ 電鍍金銀的制作方法及優(yōu)點
發(fā)布時間：2019/03/11 08:16:08電鍍金銀的制作方法及優(yōu)點：（1）銀鏡反應，醛類物質和銀氨溶液發(fā)生的反應，比如乙醛的反應，這個反應也可以用來檢驗醛基；（2）石墨化學：化學液由銀鹽和還原劑等組成，在對石墨進行化學鍍的...
◇ 電子電鍍的流程
發(fā)布時間：2018/12/22 13:13:301、脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。2、活化：使用稀硫酸或相關之混合酸。3、鍍鎳：有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。4、鍍鈀鎳：目前皆為氨系。5、鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵。6...
◇ 局部電鍍方法
發(fā)布時間：2018/12/05 13:54:22一、化整為零，拆成小件將不同的效果部分分別做成一個小零件，裝配在一起，在形狀不太復雜且組件有批量的條件下可實行，不過裝配費時耗力，不利于產(chǎn)量的提升。二、包扎法這種方法是用膠布或塑料...
◇ 國外電鍍工藝發(fā)展概況
發(fā)布時間：2018/11/29 11:11:47第二次世界大戰(zhàn)以后，為了適應電子工業(yè)的發(fā)展，鍍金的規(guī)模日益擴大。目前，金鍍層主要作為電子工業(yè)的功能性鍍層。裝飾性鍍金的規(guī)模雖未減少，但所占比重卻很小。與此同時，鍍金工藝也有很大的進...
◇ 電鍍金應用與電子行業(yè)
發(fā)布時間：2018/11/29 11:10:48金鍍層耐蝕性強，導電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性（如摻有少量其他元素的硬金）。因而，它廣泛應用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數(shù)性能長期穩(wěn)...
◇ 電鍍金在電子行業(yè)的使用
發(fā)布時間：2018/11/29 11:09:51電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，只要保證正負極存在，金的積淀就會持續(xù)下去，原理上金層厚度可以無限。厚度2-50U"不等，整個線路通通鍍上，以金當抗蝕刻金屬進行蝕刻，再印防焊。適用...